waa maxaychip LED? Haddaba waa maxay astaamihiisu?Wax soo saarka chip LEDInta badan waa in la soo saaro wax ku ool ah oo la isku halleyn karo oo hooseeya ohm xiriiriyaha, la kulmaan hoos u yar danab u dhexeeya alaabta la xiriiri karo, bixiyaan suufka cadaadiska ee silig alxanka, iyo isla mar ahaantaana, iftiinka ugu badan ee suurtogalka ah. Habka filimka kala-guurka guud ahaan wuxuu isticmaalaa habka uumi-baxa vacuum. Marka la eego 4Pa vacuum sare, alaabada waxaa lagu dhalaaley kuleyliyaha iska caabinta ama kuleylka elektarooniga ah ee bamka bamka, iyo BZX79C18 waxaa loo rogay uumi bir ah si loogu dhigo dusha sare ee walxaha semiconductor ee cadaadiska hooseeya.

Biraha xiriirka ah ee sida caadiga ah loo isticmaalo waxaa ka mid ah AuBe, AuZn iyo aloysyada kale, biraha xiriirinta ee dhanka N-da ayaa inta badan ah AuGeNi alloys. Lakabka aluminiumka ah ee la sameeyay ka dib daahan wuxuu kaloo u baahan yahay inuu soo bandhigo aagga iftiinka inta ugu badan ee suurtogalka ah iyada oo loo marayo sawir-qaadista, si lakabka daawaha ee soo haray uu u dabooli karo shuruudaha wax ku ool ah oo la isku halleyn karo oo hooseeya ohm xiriiriyaha iyo suufka alxanka. Ka dib marka habka sawir-qaadista la dhammeeyo, habka alloying waa in lagu fuliyaa iyadoo la ilaalinayo H2 ama N2. Waqtiga iyo heerkulka alloying waxaa badanaa lagu go'aamiyaa iyadoo loo eegayo sifooyinka qalabka semiconductor iyo qaabka foornada aluminiumka. Dabcan, haddii habka electrode chip sida buluug-cagaaran waa ka sii adag, koritaanka filimka dadban iyo habka etching plasma u baahan yahay in lagu daro.

Habka wax-soo-saarka chip-ka LED-ka, hab-raackee ayaa saameyn muhiim ah ku leh waxqabadkiisa sawir-qaadista?

Guud ahaan, ka dib marka la dhammeeyo wax soo saarka epitaxial LED, waxqabadkeeda ugu muhiimsan ee korantada ayaa la soo gabagabeeyey. Wax-soo-saarka chip-ku ma beddeli doono dabeecadda wax-soo-saarka asaasiga ah, laakiin xaaladaha aan habboonayn ee daahan iyo habka isku-darka ayaa sababi doona qaar ka mid ah xuduudaha korantada inay liitaan. Tusaale ahaan, heerkulka alloying hoose ama sare waxay sababi doontaa xidhiidhka ohmic liidata, taas oo ah sababta ugu weyn ee hoos u dhaca danab sare VF ee wax soo saarka chip. Goynta ka dib, haddii habka xoqidda qaarkood lagu sameeyo cidhifka, waxay noqon doontaa mid waxtar leh si loo hagaajiyo daadinta gadaasha ee chip-ka. Tani waa sababta oo ah ka dib markii lagu gooyo daab dheeman shiididda giraangiraha, waxaa jiri doona wax badan oo ka mid ah budo qashin ah oo ku hadhay cidhifka chip. Haddii walxahan ay ku dhegaan isgoysyada PN ee chip-ka LED-ka, waxay keeni doonaan daad koronto, ama xitaa burbur. Intaa waxaa dheer, haddii sawir-qaadista dusha sare ee chip-ka aan si nadiif ah loo diirin, waxay keeni doontaa dhibaatooyin ku xirnaanta siliga hore iyo alxanka beenta ah. Haddii ay dhabarka tahay, waxay sidoo kale keeni doontaa hoos u dhac cadaadis sare. Habka wax-soo-saarka chip-ka, xoogga iftiinka ayaa lagu wanaajin karaa iyada oo la adeegsanayo qallafsanaanta dusha sare iyo jarista qaab-dhismeedka trapezoid-ka rogan.

Waa maxay sababta chips-ka LED-ka loogu qaybiyay cabbirro kala duwan? Waa maxay saamaynta cabbirku ku leeyahayLED korontowaxqabadka?

Cabbirka chip-ka LED waxaa loo qaybin karaa chip koronto yar, chip koronto dhexdhexaad ah iyo chip koronto sare sida ay korontadu. Marka loo eego shuruudaha macaamiisha, waxaa loo qaybin karaa heerka tuubada hal, heerka dhijitaalka ah, heerka dhejiska iyo iftiinka qurxinta iyo qaybaha kale. Cabbirka gaarka ah ee chip wuxuu ku xiran yahay heerka wax soo saarka dhabta ah ee soosaarayaasha chips kala duwan, mana jirto shuruud gaar ah. Ilaa iyo inta habka uu u qalmo, chip-ku wuxuu hagaajin karaa wax soo saarka cutubka wuxuuna yareyn karaa kharashka, iyo waxqabadka sawir-qaadista ma beddeli doono asal ahaan. Hadda uu isticmaalo chip-ku wuxuu dhab ahaantii la xidhiidha cufnaanta hadda socota ee chip-ka. Hadda uu chip-ku isticmaalo waa yar yahay, kan hadda loo isticmaalo chip-kuna waa weyn yahay. Cufnaanta unuggooda hadda waa isku mid. Iyadoo la tixgelinayo in kuleylka kuleylka uu yahay dhibaatada ugu weyn ee hoos yimaada hadda sare, waxtarkeeda iftiinka ayaa ka hooseeya kan hadda hooseeya. Dhanka kale, marka aaggu kordho, caabbinta mugga ee chip-ka ayaa hoos u dhici doonta, markaa korantada gudbinta hore ayaa hoos u dhici doonta.

Waa maxay cabbirka chip-ka awoodda sare ee LED-gu guud ahaan tixraacaa? Waa maxay sababtu?

Chips-ka awoodda sare leh ee LED-ka ee loo isticmaalo nalka cad ayaa guud ahaan lagu arki karaa suuqa qiyaastii 40 mils, iyo waxa loogu yeero chips-ga awoodda sare ah guud ahaan waxay ka dhigan tahay in korontadu ay ka badan tahay 1W. Maaddaama waxtarka quantumku uu guud ahaan ka yar yahay 20%, inta badan tamarta korantada ayaa loo rogi doonaa tamar kulayl, sidaas darteed kuleylka kulaylka ee jajabyada awoodda sare waa mid aad muhiim u ah, oo u baahan meel weyn oo jajab ah.

Waa maxay shuruudaha kala duwan ee hab-socodka chip-ka iyo qalabka habaynta ee soo saarista GaN epitaxial alaabta marka la barbar dhigo GaP, GaAs iyo InGaAlP? Waa maxay sababtu?

Qaybaha laydhka caadiga ah ee roodhida cas iyo jaalaha ah iyo jajab afar geesle ah oo dhalaalaya iyo jajab jaale ah ayaa laga sameeyay GaP, GaAs iyo qalabyada kale ee semiconductor, kuwaas oo guud ahaan laga samayn karo substrates nooca N. Habka qoyan waxaa loo isticmaalaa sawir-qaadista, ka dibna daabka taayirrada dheemanka waxaa loo isticmaalaa in lagu gooyo chips. Chip-cagaaran buluuga ah ee walxaha GaN waa sapphire substrate. Sababtoo ah substrate sapphire waa dahaaran, looma isticmaali karo sidii tiir LED ah. Electrodes-ka P/N waa in lagu sameeyaa dusha sare ee epitaxial isla mar ahaantaana iyada oo loo marayo habka engegan ee qalalan iyo sidoo kale iyada oo loo marayo hababka socodka qaarkood. Sababtoo ah sapphires aad bay u adag tahay, way adagtahay in la gooyo jajabyada leh garbaha dheemanka wax shiida. Nidaamkeedu guud ahaan wuu ka dhib badan yahay kan GaP iyo GaAs LEDs.

Waa maxay qaabka iyo sifooyinka qalabka "electrode transparent"?

Waxa loogu yeero electrode hufan waa in ay awoodaan in ay qabtaan koronto iyo iftiin. Qalabkan ayaa hadda si ballaaran loogu isticmaalaa habka wax soo saarka crystal-ka dareeraha ah. Magaceedu waa Indium Tin Oxide (ITO), laakiin looma isticmaali karo sida alxanka. Inta lagu jiro samaynta, korantada ohmic waa in lagu sameeyaa dusha sare ee chip, ka dibna lakabka ITO waa in lagu daboolaa dusha sare, ka dibna lakabka alxanka waa in lagu dahaadhaa dusha ITO. Sidan oo kale, hadda ka imanaya sunta rasaasta ayaa si siman loogu qaybiyaa korantada xiriiriyaha ohmic kasta iyada oo loo marayo lakabka ITO. Isla mar ahaantaana, maadaama index ITO uu udhaxeeyo hawada iyo index of refractive ee walxaha epitaxial, xagasha iftiinka waa la kordhin karaa, qulqulka iftiinka ayaa sidoo kale la kordhin karaa.

Waa maxay habka guud ee tignoolajiyada chip ee nalka semiconductor?

Iyadoo horumarinta tignoolajiyada LED-ka ee semiconductor, codsiyadeeda ku saabsan iftiinka iftiinka ayaa aad iyo aad u badan, gaar ahaan soo ifbaxa LED-ka cad, kaas oo noqday diiradda iftiinka semiconductor. Si kastaba ha ahaatee, tignoolajiyada muhiimka ah iyo baakadaha ayaa weli u baahan in la hagaajiyo, iyo chip-ka waa in loo horumariyaa dhinaca awoodda sare, waxtarka sare ee iftiinka iyo iska caabbinta kulaylka hooseeya. Kordhinta awoodda macnaheedu waa kordhinta hadda uu isticmaalo chip-ka. Habka tooska ah waa in la kordhiyo cabbirka jajabka. Maalmahan, chips-yada awoodda sare leh waa dhammaan 1mm × 1mm, haddana waa 350mA Sababtoo ah kororka isticmaalka hadda, dhibaatada kuleylka kuleylka ayaa noqotay dhibaato caan ah. Hadda dhibaatadan asal ahaan waxaa lagu xalliyay chip flip. Iyadoo horumarinta tignoolajiyada LED-ka, codsigeeda goobta iftiinka waxay la kulmi doontaa fursad iyo caqabad aan horay loo arag.

Waa maxay Flip Chip? Waa maxay qaab dhismeedkeedu? Waa maxay faa'iidooyinkeeda?

Nalalka buluuga ah waxay badanaa isticmaalaan Al2O3 substrate. Substrate Al2O3 waxa uu leeyahay qallafsanaan aad u sarreeya, kulaylka kuleylku hooseeyo iyo conductivity. Haddii qaabka wanaagsan loo isticmaalo, dhinaca kale, waxay keeni doontaa dhibaatooyin anti-static ah, dhinaca kale, kuleylka kulaylka ayaa sidoo kale noqon doona dhibaato weyn marka la eego xaaladaha sare ee hadda jira. Isla mar ahaantaana, sababtoo ah korantada hore ayaa kor u soo jeedda, qayb ka mid ah iftiinka waa la xannibi doonaa, waxtarka iftiinka ayaa la dhimi doonaa. Iftiinka buluugga ah ee awoodda sare leh wuxuu heli karaa iftiin waxtar leh oo ka waxtar badan tignoolajiyada baakadaha dhaqanka iyada oo loo marayo tignoolajiyada chip flip chip.

Habka qaab dhismeedka guud ee hadda jira waa: marka hore, diyaari gaab weyn oo buluug ah oo buluug ah oo leh korantada alxanka eutectic, isla mar ahaantaana, diyaari substrate silikoon wax yar ka weyn chip-ka buluuga ah ee LED, oo soo saar lakab dahab ah iyo silig sunta rasaasta ah. lakabka (ultrasonic gold silig kubbada alxanka wadajirka ah) ee alxanka eutectic. Kadibna, chip-ka buluuga ah ee tamarta sare leh iyo substrate-ka silikoon ayaa la isku alxanayaa iyadoo la adeegsanayo qalabka alxanka eutectic.

Qaab dhismeedkan waxaa lagu gartaa in lakabka epitaxial uu si toos ah ula xiriiro substrate silicon, iyo caabbinta kulaylka ee substrate silikoon ayaa aad uga hooseeya kan sapphire substrate, sidaas darteed dhibaatada kuleylka kuleylka si fiican ayaa loo xalliyaa. Maaddaama substrate-ka sapphire-ku uu kor u soo jeedo ka dib roganta, waxa ay noqonaysaa dusha iftiinka. Sapphire-ku waa daah-furan, sidaas darteed dhibaatada iftiinka iftiinka ayaa sidoo kale la xalliyaa. Kor ku xusan waa aqoonta ku habboon tignoolajiyada LED. Waxaan aaminsanahay in horumarinta sayniska iyo tignoolajiyada, nalalka LED-yada mustaqbalka ay noqon doonaan kuwo aad iyo aad u tayo badan, iyo adeeggooda adeegga si weyn loo horumarin doono, oo noo keenaya raaxo weyn.